LocalEvent

● 2008 Taiwan ANSYS/Fluent Conference (more information )

● 2008 國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會即日起開放投稿 !! (more information)

2007/10/1~2007/10/3 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits
Technology (IMPACT) Conference

2007/10 協助半導體學院規劃封裝領域課程

2007/9 協助半導體學院建立封裝在職工程師檢定題庫(擬頒發蓋有IMAPS的證書)

2007/8/14~2007/8/17 第八屆International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT 2007)

2007/5/15 協助同欣電子徵才求職之訊息並分發招募海報

2006/12/28 演講：MEMS/NEMS Devices and Packaging

2006/10/20 Professor AVRAM BAR-COHEN “Thermal Packaging Challenges and Opportunities
at the Micro and Nano Scales”

2006/11/6 異質整合與先進封裝技術及其應用研討會

2006/10/18~2006/10/20 IMPACT 研討會

2006/9/29 認證課程(IC封裝人才訓練課程認證)

● 逢甲大學已於95年12月28日假逢甲大學科航館505室舉辦由Dr. J. Albert Chiou, Ph. D., P. E., Motorola, USA主講之 MEMS/NEMS Devices and Packaging (95.11.14)

● 國立清學大學工學院產學研合作聯盟先進封裝中心將於 95年11月6日(星期一)假國立清華大學工程一館107演講廳舉辦異質整合與先進封裝技術及應用研討會。(951015)

● IMAPS Taiwan 世界舞台扮要角推展會務成果豐碩，讓台灣半導體封裝領域躍上國際。卸任理事長傅勝利居功厥偉，交由江國寧接棒。

● 2006 國際微電子構裝(台灣)展示及研討會

● IMAPS第八屆理事監事改選

● 2005/11/25 產學座談會議題

● 短期課程：深入淺出談IC封裝、測試與無鉛環保議題

● IC封測成績評量機制與題庫建置作業公告

International Microelectronics And Packaging Society

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IMAPS

● 逢甲大學已於95年12月28日假逢甲大學科航館505室舉辦由Dr. J. Albert Chiou, Ph. D., P. E., Motorola, USA主講之 MEMS/NEMS Devices and Packaging (95.11.14)

● 國立清學大學工學院產學研合作聯盟先進封裝中心將於 95年11月6日(星期一)假國立清華大學工程一館107演講廳舉辦異質整合與先進封裝技術及應用研討會。(951015)

● IMAPS Taiwan 世界舞台扮要角推展會務成果豐碩，讓台灣半導體封裝領域躍上國際。卸任理事長傅勝利居功厥偉，交由江國寧接棒。

● 2006 國際微電子構裝(台灣)展示及研討會

● IMAPS第八屆理事監事改選

● 2005/11/25 產學座談會議題

● 短期課程：深入淺出談IC封裝、測試與無鉛環保議題

● 公告：國際微電子暨封裝學會台灣分會2005年研討會議程

● IC封測成績評量機制與題庫建置作業公告

● 會務消息：即日起本學會將與『表面黏著技術協會(SMTA)台灣分會』合出季刊 (三個月一刊)，凡是IMAPS會員亦可收到。(2005/04/06)