先進封裝中心著重於下一世代封裝技術及其跨領域的整合研究、知識交流分享、技術與專利移轉、教育訓練、研討會與研習營、封裝相關證書頒授與工業及政府研發單位的合作等。希望公司與政府的研發機構能積極參與相關計畫並成為中心的戰略伙伴。合作成員能有效的經由中心管道接觸到國際級的研發單位、國際著名學者，並可直接與中心學有所長跨領域的學生及專家交流。